공인 테스트와 실제 데이터를 바탕으로 검증된 기술력, 스카이클린은 현장에서 효과로 증명됩니다.

1. 스카이클린 소개

스카이클린(SKYClean)은 도장 공정에서 발생하는 페인트 비산 분진을 억제하여, 작업 효율 향상, 도료 절감, 품질 균일성 확보, 환경 개선을 동시에 실현하는 고기능 첨가제입니다. 본 페이지에서는 실제 산업 현장에서 진행된 다양한 정량·정성 실험 결과를 통해 스카이클린(SKYClean)의 우수한 성능을 시각적으로 확인하실 수 있습니다. 생산성 향상, 도료 사용량 절감, 내후성/내열성 비교, 분사 패턴 변화 등 수치 기반의 효과 검증 자료를 통해 스카이클린(SKYClean)의 적용 가치를 확인해보세요.

1 . 1 – 정전기와 분사 매커니즘의 관계

스카이클린(SKYClean)은 정전기 발생 환경에서 도료 입자의 분산/응집 특성을 제어하여 도포 효율은 높이고, 분진 확산은 최소화하는 차별화된 분진 억제 솔루션입니다.

· 정전기 발생 원리

도료가 스프레이건의 노즐을 통과하면서 마찰에 의해 음(-)전하를 띠게 되며, 피착면(금속, 부품 등)은 양(+)전하를 띄는 성질을 가집니다.

· 입자 응집과 분사 확산

분사된 입자들은 서로 같은 극성[-]을 띄기 때문에 반발하며 넓게 확산되고, 이 과정에서 공기 저항과 습도에 의해 많은 입자들이 허공으로 손실됩니다. 일반적으로 40~60%의 도료 손실이 발생할 수 있습니다.

2. 스카이클린의 원리와 차별성

스카이클린(SKYClean)은 기존 정전도장의 원리를 액상 첨가제로 확장·응용한 기술입니다. 도료에 스카이클린(SKYClean)을 첨가하여 완전히 혼합한 뒤 일반적인 스프레이 도장 작업을 수행하면, 분사 과정에서 자연스럽게 정전기 유도 효과가 형성되어 다음과 같은 작용을 합니다.

2 . 1 – 정전 분사에 따른 입자의 비산 손실 메커니즘

스카이클린(SKYClean)은 도료 내 입자의 응집 성질을 제어하여 정전기 발생 환경에서 보다 안정적이고 효율적인 도장 품질을 실현하는 고기능 첨가제입니다. 기존 정전 도장의 원리를 응용하여, 도포 시 도료 입자가 가지는 음전하[-]와 SKYClean이 유도하는 양전하[+] 간의 상호 작용을 통해 양이온-음이온 구조의 도막을 형성하며, 이를 통해 입자의 무분별한 확산과 손실을 억제합니다. 이러한 양극성 배열은 도료 입자가 공기 중 습도나 난류 등의 외부 환경 요인에 영향을 받지 않고 피착면에 안정적으로 부착될 수 있도록 하며, 결과적으로 분진 발생을 최소화하고 도포 효율을 극대화하는 차별화된 정전 분진 억제 솔루션입니다.

· 도료 입자의 초미세 확산(0.2㎛ 이하)

스프레이 분사 시 도료 입자는 정전기의 반발력에 의해 빠르게 확산되며, 입자 크기가 작을수록 손실 위험이 커집니다. 스카이클린(SKYClean)은 입자의 크기와 확산 방향성을 안정화하여 공기 저항과 난류의 영향을 최소화하고, 의도된 방향으로 입자를 정렬된 상태로 전달함으로써 초미세 입자의 허공 손실을 줄입니다.

· 입자 간 충돌(0.5㎛ 이상) 및 마찰에 의한 전하 분리

분사 중 큰 입자들이 서로 충돌하거나 마찰을 겪으면 전하 불균형이 발생하고, 이는 입자 간 반발력 증가 및 분산 효과로 이어집니다. 스카이클린(SKYClean)은 입자 간의 정전기 불균형을 완충해주어, 입자끼리의 충돌과 이탈을 억제하고 분산 손실률을 감소시킵니다.

· 정전기장 자가 유도 (100~120V 수준)

기존 정전도장은 외부 전원을 통해 정전기를 부여하지만, 스카이클린(SKYClean)은 분사 시 발생하는 입자 간 충돌과 마찰을 활용해 자가 정전기장(약 100~120V)을 형성합니다. 외부 설비 없이도 정전기장을 안정적으로 유도함으로써, 작업 환경에 제약 없이 정전 도포 효과를 확보할 수 있습니다.

· 양이온 – 음이온 정렬 도막 형성

분사된 입자들은 SKYClean의 물리적·화학적 조성에 의해 양이온과 음이온이 균형 있게 배열되며, 정렬된 전하 패턴을 따라 피착면에 균일하게 밀착됩니다. 이로 인해 도장 품질은 향상되고, 최대 80%까지 도료 손실을 억제할 수 있습니다.

2 . 2 – 스카이클린 적용 사례로 본 분진 방지 효과

스카이클린(SKYClean)은 기존 정전도장의 원리를 액상 첨가제를 통해 응용한 기술입니다. 도료에 스카이클린(SKYClean)을 첨가하여 완전히 혼합한 뒤 일반적인 스프레이 도장 작업을 수행하면, 분사 과정에서 자연스럽게 정전기 유도 효과가 형성되어 다음과 같은 작용을 합니다.

시험 결과

• 생산성 향상, 공정 효율 개선으로 동일 시간 대비 더 많은 작업 가능.

• 페인트 소모량 감소, 동일 면적 도장 기준, 약 20% 이상 도료 절감 가능.

• 부가적으로 불량률 감소로 인한 재작업 방지, 페인트 분진 감소로 폐기물 발생량 절감, 근로자 건강 보호 및 쾌적한 작업환경 조성

3. 원가 절감 효과

스카이클린(SkyClean)은 단순한 첨가제를 넘어 도장 공정의 효율성과 경제성을 근본적으로 향상시키는 솔루션입니다. 도료 사용량 절감, 희석제 활용도 증가, 작업 공수 단축, 유지관리 주기 연장 등 다양한 측면에서 실질적인 원가 절감 효과를 입증하였으며, 이는 곧 자재비, 인건비, 설비운영비 등 산업 현장의 전반적인 비용 구조 최적화로 이어집니다.

3 . 1 – 핵심 절감 효과 및 절감 요인

스카이클린(SKY-Clean)은 도료 비산 억제를 통해 도장 공정 전반의 효율을 높이며, 눈에 보이는 수치로 원가 절감 효과를 입증하고 있습니다. 직접적인 도료 사용량 절감부터 간접 유지비용 절감까지, 여러 산업 현장에서 실제 적용된 사례로 확인된 수치를 통해 신뢰할 수 있습니다.

• 분진 억제 50~80% 효과 → 약 25% 도료 절감 효과

스카이클린(SKY-Clean)은 도장 시 발생하는 초미세 입자의 허공 손실을 크게 억제합니다. 일반적으로 스프레이 도장에서는 분진으로 인해 전체 도료의 40~60%가 낭비되는데, 스카이클린(SKY-Clean)은 입자의 응집력과 정전기 유도 효과를 통해 최대 80%까지 분진 발생을 줄여 실제로 전체 도료 사용량의 약 25% 절감이 가능합니다. 이는 도장 품질을 유지하면서도 자재 비용 절감에 기여합니다.

• 신너 사용량 10% 증대 → 스카이클린(SKY-Clean) 첨가 비용 상쇄 효과

스카이클린(SKY-Clean)은 도료의 분산성과 유동성을 증가시켜 도장 적합성을 유지합니다. 이로 인해 도장 공정에서는 기존보다 신너(희석제) 사용 비율이 약 10% 증가하게 되며, 이는 도료 대비 스카이클린(SKY-Clean) 첨가제의 단가를 자연스럽게 흡수할 수 있는 수준입니다. 즉, 첨가제에 소요되는 비용은 별도 부담 없이 절감된 도료 비용과 희석 효율로 충분히 상쇄됩니다.

• 도막 두께 10% 상승 → 분사압력 조절 및 라인 속도 조절 가능

스카이클린(SKY-Clean)을 사용하면 동일한 조건에서 도막의 응집력과 밀도가 향상되며, 평균적으로 도막 두께가 약 10% 이상 증가합니다. 이는 도장 공정에서 분사 압력의 저감 또는 라인 속도의 증가를 가능하게 하며, 결과적으로 생산성 향상과 운영 에너지 절감이라는 이중 효과를 제공합니다. 특히 라인 생산을 운영하는 대형 제조 환경에서 매우 유리한 조건입니다.

• 폐기물 발생량 감소 → 페인트 부스 내 유지 보수 비용 감소

분진 발생량이 감소하면 페인트 부스 내에 침착되는 잔류 페인트도 줄어들게 됩니다. 이에 따라 폐도료 처리량과 필터 교체 주기가 늘어나고, 청소 및 유지보수에 소요되는 인력 및 시간 또한 절감됩니다. 장기적으로는 도장 설비 전체의 관리 효율이 향상되며, 설비 가동률 또한 증가하는 부가 효과가 나타납니다.

3 . 2 – 희석제(신너) 혼합비율 개선

스카이클린(SKY-Clean) 은 도료 내 희석제 혼합 비율을 증가시켜 도장 적합성을 확보하는 동시에 도료 희석 효율을 향상시키며, 이로 인해 절감된 도료 사용량과 희석제 활용도 증가는 스카이클린(SkyClean) 첨가제의 단가를 대부분 상쇄할 수 있어, 총 원가의 실질적 증가 없이 도장 품질과 환경적 성능을 동시에 개선할 수 있습니다.

※ 도료의 손실과 신너 첨가율은 도료의 종류에 따라 증감이 있을 수 있습니다.

4. 도막 비교실험

4 . 1 – 스카이클린 도포 실험 결과

스카이클린(SkyClean) 5%를 혼합한 Zinc Silicate 도료(Interplate 837 Mod.)의 분사 응집력과 도막 형성 품질을 평가하기 위한 테스트로, 실제 도장 공정에서의 적용 안정성과 도장 두께 효율성을 비교 분석하였습니다.

시험 조건

• 시험 제품: Interplate 837 Std. Mod. (SkyClean 5% 혼합)
• 분사 장비 조건: 동일한 노즐, 압력, 거리 조건에서 실험 수행

1. 실험 도료

2. 실험 결과

3. Fan Pattern 및 도막두께 실험

시험 결과

• 생산성 향상, 공정 효율 개선으로 동일 시간 대비 더 많은 작업 가능.

• 페인트 소모량 감소, 동일 면적 도장 기준, 약 20% 이상 도료 절감 가능.

• 부가적으로 불량률 감소로 인한 재작업 방지, 페인트 분진 감소로 폐기물 발생량 절감, 근로자 건강 보호 및 쾌적한 작업환경 조성

5. 제품의 내구성 및 비교실험

해당 테스트는 지난 2008년, 글로벌 페인트 전문 기업인 B社와의 공동 검증을 통해 수행된 실험으로, 스카이클린(SKYClean)의 다양한 산업용 도료에 대한 적용 가능성과 물리적·화학적 호환성이 입증된 결과입니다. 본 실험은 도장 공정에서의 안정성, 도막 품질, 첨가제 혼합 안정성 등을 중심으로 다각도로 진행되었으며, 특히 정전기 반응성 도료 및 아연실리케이트 계열 제품과의 상용성 평가에서 우수한 평가를 받은 바 있습니다. 이를 통해 스카이클린(SKYClean)은 국제적 기술 검증을 거친 신뢰할 수 있는 고기능성 첨가제로서의 기반을 확보하게 되었으며, 이후 다양한 글로벌 산업 현장에 안정적으로 적용되고 있습니다.

5 . 1 – 물리적 특성 평가

스카이클린(SkyClean)을 5% 수준으로 도료에 첨가한 후, 점도 및 흐름 유지력(Sagging resistance)에 대한 물리적 특성을 측정한 결과, 표준 도료(Interplate 837 Std.) 대비 실질적인 차이가 없는 것으로 나타났습니다.

시험 결과

스카이클린(SkyClean)을 첨가하였을 때 도료의 점도 변화가 0.3KU 이내로 유지되었으며, 흐름 유지력은 오히려 개선된 수치를 보였습니다. 이는 공정 중 별도의 점도 보정 없이도 스카이클린을 안정적으로 사용할 수 있음을 의미합니다.

5 . 2 – 도료 성분과의 호환성 테스트

스카이클린(SkyClean)은 다양한 도료 성분과의 물리적/화학적 상호작용에서 높은 호환성과 안정성을 보였습니다. 실제 도장에 사용되는 배합비와 동일한 조건에서 수지, 경화제와의 혼합 시험을 통해 안정적인 상용성을 확인할 수 있었습니다.

실험 대상

• 실제 도료 배합비 기준 혼합
• 외관 및 상온 혼합 안정성 중심 평가

Resin 단독

Resin+SKYClean

Hardener 단독

Hardener+SKYClean

수지 + Sky clean 혼합

수지 + 경화제 +Sky clean 혼합

시험 결과

스카이클린(SkyClean)은 수지 및 경화제(Resin & Hardener) 시스템과 혼합 시 외관상 변화 없이 양호하게 분산되며, 단독 시스템과 비교해도 육안으로 식별 가능한 침전물이나 탁도 증가 없이 동일한 수준의 혼합 안정성을 유지합니다.

5 . 3 – 야외노출 내구성 비교

스카이클린 5%가 첨가된 Interplate® 837 Mod. 제품의 장기 야외 노출에 따른 내구성 성능을 기존 Std. 제품과 비교하여, 물성 유지력 및 방청 성능의 변화 유무를 확인하고자 함.

실험 대상

• 도막 사양 – Interplate® 837 Standard 및 Mod. (Skyclean 5% addition)
• 도막 두께 – 건조 도막 두께(Dry Film Thickness) 기준 35μm
• 노출 환경 – 옥외 대기 중 자연 환경에 1개월 및 2개월 노출
• 비교군 – Sigma Profferal (일반 상용 방청도료)

기본

혼합

Interplate® 837 Inorganic Zinc Silicate

기본

혼합

Sigma profferal

기본

혼합

Interplate® 837 Inorganic Zinc Silicate / Sigma profferal

시험 결과

1개월 및 2개월간의 옥외 노출 시험 결과, 스카이클린(SkyClean)이 첨가된 Mod. 제품은 Std. 제품 대비 외관상 육안으로 식별 가능한 차이 없이 양호한 방청성과 물성 안정성을 유지하였으며, Sigma Profferal과의 비교 실험에서도 적용군과 비적용군 모두 유사한 수준의 내구성과 외관 상태를 나타냈습니다. 또한, DFT 35μm 수준의 도막 조건에서도 장기 노출에 따른 열화, 균열, 박리 등의 이상 현상은 관찰되지 않았습니다.

5 . 4 – 화기 테스트

스카이클린(SkyClean) 5%를 혼합한 Zinc Silicate 도료(Interplate 837 Mod.)의 내열성과 물성 안정성을 기존 Std. 제품과 비교하여, 고온 환경에서의 성능 유지를 검증.

실험 대상

• 시험 제품: Interplate 837 Std. Mod. (SkyClean 5% 혼합)
• 도장 후 상온에서 10일간 경화
• 중공업 연구팀 산소용접 라인을 활용하여 600°C ~ 800°C의 고온 환경에서 외관(Burn Damage, Fume) 변화 여부 평가

기본

혼합

기본

혼합

시험 결과

기존 제품과 스카이클린(SkyClean) 혼합 제품은 모두 약 800℃의 고온 환경에서도 눈에 띄는 Burn Damage나 Fume 현상 없이 양호한 내열성을 나타냈으며, 온도별 비교에서도 스카이클린 혼합 제품은 외관 변화가 거의 없는 안정적인 상태를 유지하였습니다. 사진 비교 결과 또한 두 제품 간 외형상 차이가 없는 수준으로, 스카이클린(SkyClean)이 기존 도료와의 우수한 상용성을 갖추고 있음을 확인할 수 있습니다.